CQ0402BRNPO9BN2R3 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0402 封装尺寸的表面贴装器件。这种电容器具有低等效串联电阻 (ESR) 和高频率稳定性,适用于高频电路中的滤波、耦合和去耦应用。该型号采用 X7R 温度特性材料制造,能够提供良好的温度稳定性,并且在工作温度范围内保持较小的电容变化。
封装:0402
额定电压:16V
标称电容值:2.2nF
公差:±10%
温度特性:X7R
直流偏置特性:中等
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(典型值):≤10mΩ
尺寸(长×宽×高):0.4mm×0.2mm×0.2mm
CQ0402BRNPO9BN2R3 的主要特性包括以下几点:
1. 高频性能优异,适合用于射频和高速数字电路中的噪声抑制与电源去耦。
2. 使用 X7 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内具有稳定的电容值。
3. 小巧的 0402 封装使其非常适合高密度电路板设计,减少了 PCB 空间占用出色的可靠性和机械强度,能承受回流焊过程中高温带来的应力。
5. 兼容标准 SMT 装配工艺,便于大规模自动化生产。
6. 符合 RoHS 标准,环保无铅。
这种 MLCC 主要应用于需要小体积和高性能的电子设备中,具体应用领域包括:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 通信设备,例如无线模块、路由器及基站设备。
3. 工业控制和汽车电子系统中的滤波器和信号调节电路。
4. 医疗设备和精密仪器中的高频信号处理部分。
5. LED 驱动电路和其他功率管理相关电路中的去耦功能。
CQ0402BRNP09BN2R2
CQ0402BKNP09BN2R2
CQ0402BRNPA9BN2R2