系列：Cyclone V SX
　　型号：5SGXEA3K2F35C2LN
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：1517
　　逻辑单元数（LE）：约301,000
　　嵌入式存储器：约11.1 Mbits
　　DSP模块数：136
　　I/O引脚数：768
　　最大频率：800 MHz
　　内核电压：0.85V ~ 0.95V
　　工作温度：-40°C 至 +100°C
　　工艺技术：28 nm
　　封装尺寸：23 mm x 23 mm
　　ARM Cortex-A9 MPCore：双核

5SGXEA3K2F35C2LN 以其高度集成和灵活性著称，具备以下主要特性：
　　? 高性能FPGA架构：采用28 nm工艺技术，提供高密度逻辑资源，支持复杂的数字信号处理和算法实现。
　　? 嵌入式ARM双核Cortex-A9处理器：集成了高性能ARM Cortex-A9 MPCore处理器，适用于运行操作系统和执行控制任务，实现软硬件协同设计。
　　? 高速I/O接口：支持多种高速接口协议，如PCIe、DDR3、Ethernet、USB等，便于与外部设备进行高速数据交换。
　　? 低功耗设计：在保证高性能的同时，优化功耗管理，适用于对功耗敏感的应用场景。
　　? 灵活的时钟管理：内置高性能锁相环（PLL）和时钟网络，支持多路时钟生成与管理，确保系统时钟的稳定性和精度。
　　? 丰富的嵌入式存储资源：提供大容量的片上存储器，支持快速数据缓存和处理。
　　? 设计安全性：支持多种安全功能，如加密、身份验证和防篡改机制，保障设计的知识产权安全。
　　? 易于开发和调试：配备完善的开发工具链（如Quartus II软件、ModelSim仿真工具等），支持从设计、仿真到调试的全流程开发。

5SGXEA3K2F35C2LN 广泛应用于多个高要求的工业和技术领域，包括：
　　? 通信系统：如无线基站、网络交换设备、光通信模块等，用于实现高速数据处理和协议转换。
　　? 工业自动化：用于可编程逻辑控制器（PLC）、机器人控制、传感器融合等，实现高精度控制和实时响应。
　　? 汽车电子：如车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载网络等，提供高性能计算和多任务处理能力。
　　? 医疗设备：如影像处理系统、实时监测设备、医疗机器人等，满足对数据处理和系统可靠性的高要求。
　　? 消费类电子产品：如高端视频处理设备、智能穿戴设备等，提供高性能和低功耗的解决方案。
　　? 测试与测量设备：如示波器、频谱分析仪、信号发生器等，用于实现高精度的数据采集和处理。
　　? 国防与航空航天：如雷达系统、导航设备、卫星通信系统等，满足对高可靠性和高性能的严格要求。

5SGXEA3K2F35C3LN, 5SGXEA5K2F40C3LN, 5SGXEA7K2F40C3LN