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C0603X300J5GAC7867 发布时间 时间:2025/6/21 12:16:56 查看 阅读:3

C0603X300J5GAC7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0603 尺寸封装,具有高可靠性与稳定性。它广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域,用于滤波、耦合、旁路等电路功能。
  该型号中的具体参数信息可以通过编码解析得知:C 表示介质类型为 X7R,0603 表示尺寸(1.6x0.8mm),X300J 表示容量为 30pF,容差为 ±5%,5G 表示额定电压为 50V,AC7867 则是批次或其他厂商特定编号。

参数

尺寸:0603
  电容值:30pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0603X300J5GAC7867 的主要特性包括小型化设计,适合高密度电路板布局;采用 X7R 介质,具备优异的温度稳定性和频率特性;低 ESL 和低 ESR 特性使其非常适合高频应用环境。
  此外,这款电容器具有良好的抗振动和抗冲击性能,能够适应各种恶劣的工作条件。其高可靠性保证了在长时间运行下的稳定性,尤其适用于对质量要求较高的工业级或汽车级应用场景。

应用

该电容器通常用于电源滤波、信号耦合、射频电路中的谐振和匹配网络等场景。在消费电子产品中,它可能被用作音频放大器、无线模块或数据接口的旁路电容;在工业控制领域,它可以作为传感器信号调理电路中的关键元件;而在通信设备中,它则可以用于射频前端电路以优化信号传输质量。

替代型号

C0603C300J5GACTU, C0603X300J5GABTD

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C0603X300J5GAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.75069卷带(TR)
  • 系列SMD Comm C0G Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容30 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-