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C0603X279C5HAC7867 发布时间 时间:2025/5/12 18:54:32 查看 阅读:6

C0603X279C5HAC7867 是一款陶瓷贴片电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。它通常用于各种电子设备中,提供稳定的电容性能和高可靠性。这款电容器具有小尺寸、低等效串联电阻(ESR)和高频特性优异等特点,适合于滤波、去耦和信号耦合等应用场景。

参数

封装:0603
  电容值:27pF
  电压等级:50V
  容差:±5%
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm

特性

C0603X279C5HAC7867 使用C0G介质材料,这种材料的特点是具有极高的稳定性和较低的温度系数,使得电容器在宽温度范围内保持稳定的电容值。
  C0G介质还提供了较低的介质损耗和较高的Q值,因此非常适合高频应用。
  该型号采用了0603封装,体积小巧,能够有效节省PCB空间,特别适用于小型化和高密度设计的电子产品。
  此外,其表面贴装技术(SMT)使其易于自动化装配,提高了生产效率和可靠性。

应用

C0603X279C5HAC7867 电容器广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子和工业控制等领域。
  在电源电路中,它可以作为去耦电容,用于减少电源噪声和提高系统的稳定性。
  在射频电路中,该电容器可用于匹配网络、滤波器和其他高频应用,以实现良好的信号完整性。
  同时,它也可以用作振荡电路中的关键元件,确保精确的频率控制。

替代型号

C0603C270C5GACTU,C0603C270C5GACTUB2

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C0603X279C5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09683卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.7 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-