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C0603X270M8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/21 12:13:12 查看 阅读:3

C0603X270M8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号通常用于一般用途的电路设计中,提供稳定的电容值和良好的温度稳定性。它采用 0603 封装,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
  这种电容器具有较高的耐压能力,并且在不同的工作温度范围内表现出较小的电容变化。由于其紧凑的尺寸和高可靠性,C0603X270M8HAC7867 广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。

参数

封装:0603
  电容值:270pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:低
  介质材料:陶瓷
  ESR(等效串联电阻):极低
  尺寸(长x宽):1.6mm x 0.8mm

特性

C0603X270M8HAC7867 的主要特性包括高稳定性和优异的频率响应性能。X7R 温度特性使其能够在较宽的工作温度范围内保持电容值的变化率不超过 ±15%,从而确保了电路的一致性表现。
  此外,这款电容器具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),使得它非常适合高频滤波和去耦应用。同时,由于采用了多层陶瓷结构,该器件能够提供更高的机械强度和更小的寄生效应。
  其表面贴装形式允许自动化装配,提高了生产效率并降低了制造成本。总体而言,C0603X270M8HAC7867 是一款性价比高的通用型 MLCC,适用于各种需要小型化和高性能的电子设计。

应用

C0603X270M8HAC7867 常见于多种电子电路中,尤其是在需要高频滤波、电源去耦或信号耦合的应用场景下。例如:
  - 在射频 (RF) 电路中作为匹配网络元件
  - 在数字电路中为 IC 提供稳定的电源去耦
  - 在音频设备中用于信号耦合与滤波
  - 在开关电源模块中实现高频噪声抑制
  - 在消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)中作为标准组件
  由于其体积小巧且性能可靠,该电容器也非常适合便携式设备和其他空间受限的设计。

替代型号

C0603C270M8HAC78, GRM155R61H270MA84D

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C0603X270M8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容27 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-