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C0603X270J5HAC7867 发布时间 时间:2025/5/16 16:46:19 查看 阅读:5

C0603X270J5HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于0603封装尺寸。它主要用于电子电路中的滤波、耦合、旁路和储能等应用。该型号的命名规则包含了封装尺寸、电容量、容差、额定电压和其他关键特性信息,适用于消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。

参数

封装:0603
  电容量:27pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  直流电阻:低ESR
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X270J5HAC7867 具备高稳定性和可靠性,采用X7R介质材料,能够在宽温度范围内保持稳定的电容量。其小型化的0603封装适合高密度电路设计,并且具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),有助于减少信号失真和提高高频性能。
  此外,这款电容器具有优良的频率响应特性,在高频环境下表现优异,同时支持表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产和大规模制造。

应用

该型号广泛应用于各种电子设备中,例如电源管理模块、音频处理电路、射频前端、无线通信系统和嵌入式控制系统。在这些应用中,它可以作为滤波器元件来消除噪声,或者用作信号耦合电容以实现不同电路级之间的连接。同时,它也可以为敏感电路提供必要的去耦功能,确保电源电压的稳定性。

替代型号

C0603C270J5GACTU
  C0603X270J5HACA
  C0603C270J5GAC7867

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C0603X270J5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08848卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容27 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-