GRM188R61H225ME11D是村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于1812尺寸的高容值系列。该型号采用了X7R温度特性材料,适用于广泛的工业和消费电子应用。其设计能够满足电路中的旁路、耦合和滤波需求,并提供出色的频率特性和稳定性。
这款电容器具有良好的耐焊锡热性能以及抗机械应力能力,适合在各种恶劣环境下使用。同时,它还符合RoHS标准,确保环保合规性。
电容值:2.2μF
额定电压:50V
尺寸:1812英寸(4.5mm x 3.2mm)
温度特性:X7R(-55℃至+125℃,ΔC/C0±15%)
封装类型:表面贴装
耐焊接热:260℃/10秒
DC偏压特性:中等偏压影响
ESR(等效串联电阻):低
ESL(等效串联电感):低
1. GRM188R61H225ME11D采用X7R介质材料,具有较宽的工作温度范围,能够在极端环境条件下保持稳定的电容量。
2. 高容值设计使其非常适合用于电源去耦、噪声滤波及信号耦合等场景。
3. 表面贴装技术(SMD)支持自动化装配流程,提高生产效率。
4. 该产品通过了严格的可靠性测试,包括湿度负载测试和寿命测试,确保长期使用的可靠性。
5. 符合无铅工艺要求,适合现代环保制造标准。
6. 村田品牌的高品质保证,广泛应用于通信设备、消费类电子产品、汽车电子等领域。
1. 电源电路中的去耦和滤波
2. 模拟及数字信号的耦合
3. 射频电路中的匹配网络
4. 开关电源输出端的平滑处理
5. 工业控制设备中的信号调理
6. 汽车电子系统中的噪声抑制
7. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理
8. 音频设备中的高频干扰消除
C2012X7R1H225K120AA, TDK C2012X7R1H225M, Kemet R51H225MAA