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C0603X270G3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/23 8:51:34 查看 阅读:17

C0603X270G3HAC7867 是一款贴片陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号具有小体积、高稳定性和良好的频率特性,适用于高频电路和滤波应用。其封装尺寸为 0603 英寸 (1608 公制),适合表面贴装技术 (SMT) 的使用环境。
  这种电容器通常用于去耦、旁路、信号滤波以及其他需要高频性能的电子设备中。

参数

封装:0603
  尺寸:1.6mm x 0.8mm
  电容量:27pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  温度特性:C0G/NP0
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X270G3HAC7867 属于 C0G (NP0) 类电介质材料,具备极高的稳定性,尤其是在温度变化和直流偏置条件下表现出色。它支持高达 1GHz 的高频应用,同时保持低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 特性。这种类型的电容器非常适合对电容量精度和温度稳定性要求较高的场合。
  由于采用陶瓷作为介质材料,这款电容器还具有优异的自愈特性和较长的使用寿命。在设计过程中,其小型化封装使其非常适配现代紧凑型电子设备的需求,例如消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。

应用

C0603X270G3HAC7867 广泛应用于各种高频电路环境中,包括但不限于以下场景:
  1. 高频振荡器和滤波器中的关键元件。
  2. 数字电路中的电源去耦电容以减少噪声干扰。
  3. 射频模块中的匹配网络和耦合元件。
  4. 微处理器或 FPGA 附近的旁路电容,确保稳定的供电环境。
  5. 工业自动化系统中的信号调理电路部分。

替代型号

C0603C270J3RACTU
  C0603C270K3RACTU
  C0603C270G3RAC7867

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C0603X270G3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14116卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容27 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-