时间：2025/6/17 2:40:39
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C0603X221K3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 尺寸封装。该型号采用 X7R 温度特性材料，具有高稳定性和良好的温度补偿性能。适用于各种消费电子、通信设备和工业控制应用中的去耦、滤波和平滑电路。
尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
容量：22pF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，变化率 ≤ ±15%)
封装类型：表面贴装
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
C0603X221K3HAC7867 具有小型化设计，适合高密度电路板布局。其采用 X7R 材料，在宽温范围内保持稳定的电容量，同时具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而提高高频性能。
此外，它还支持自动化 SMD 贴装工艺，并符合 RoHS 标准，确保环保要求。
该型号非常适合用于电源管理模块、射频前端电路以及音频信号处理等领域。
C0603X221K3HAC7867 广泛应用于多种领域，包括但不限于：
- 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑
- 通信设备，例如路由器、交换机和基站
- 工业控制装置，如 PLC 和变频器
- 医疗仪器和测试测量设备
- 高速数字电路中的噪声抑制和电源滤波
