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C0603X221G8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/30 19:32:15 查看 阅读:1

C0603X221G8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0603 尺寸封装,广泛用于电子电路中的滤波、耦合和去耦应用。该型号属于 X7R 温度特性等级的电容器,具有较高的稳定性和可靠性,适用于商业及工业级应用。

参数

封装尺寸:0603英寸(公制1608)
  电容值:22pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  耐压值:50VDC
  公差:±5%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0603X221G8HAC7867 的主要特点是体积小巧且性能可靠,能够适应较宽的工作温度范围 (-55°C 至 +125°C)。X7R 温度特性确保其在不同温度条件下的电容变化较小,变化率不超过 ±15%。此外,该型号采用了多层陶瓷技术制造,具备优良的频率特性和较低的等效串联电阻 (ESR)。这种电容器非常适合高频信号处理以及电源管理中的噪声抑制。
  由于其小型化设计,特别适合用于高密度 PCB 布局,并能够在各种环境中保持稳定的电气性能。

应用

该型号的 MLCC 主要应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外设领域。具体应用场景包括但不限于:
  1. 滤波电路中作为高频旁路电容;
  2. 电源模块中的去耦电容;
  3. 高频信号传输路径中的匹配网络组件;
  4. 数据转换器输入/输出端的噪声过滤;
  5. RF 射频前端的阻抗匹配元件。

替代型号

C0603C221K4RACTU
  C0603X221M4RACTU
  C0603C221J4RACTU

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C0603X221G8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格16,000 : ¥0.12054卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容220 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-