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C0603X202K8HAC7867 发布时间 时间:2025/5/23 21:26:23 查看 阅读:14

C0603X202K8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于电子电路中以提供滤波、耦合、去耦等功能。该型号属于0603封装尺寸,具有高可靠性和稳定性,适合各种消费类电子产品及工业应用。

参数

封装:0603
  容量:20pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  介质材料:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR:极低
  DF损耗:极低

特性

该电容器采用了C0G(NP0)介质材料,这种材料确保了其在宽温度范围内具有极其稳定的电容量和较低的温度系数。
  其小尺寸(0603)使其非常适合高密度PCB设计,同时保持良好的电气性能。
  C0603X202K8HAC7867 具有较低的等效串联电阻(ESR)和损耗因子(DF),从而提高了信号完整性和电源稳定性。
  此外,该电容器符合RoHS标准,支持无铅焊接工艺,适用于环保要求严格的场景。

应用

C0603X202K8HAC7867 常用于高频电路中的滤波、旁路、耦合以及振荡电路中。它也广泛应用于射频模块、无线通信设备、音频设备和工业控制领域。
  由于其出色的稳定性和高频性能,该型号特别适合需要高精度电容值和低温度漂移的应用场景。

替代型号

C0603C200J5GACTU, C0603X202K4RACTU

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C0603X202K8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.13323卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2000 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-