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C0603X202J4HAC7867 发布时间 时间:2025/6/3 13:31:01 查看 阅读:6

C0603X202J4HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸。该型号采用了 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高容值密度。这类电容器广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、旁路和去耦等场景。
  具体到 C0603X202J4HAC7867 型号,其标称容量为 20pF(代码 202 表示 20x102 pF),公差等级为 ±5%(代码 J 表示±5%)。同时,它具备较高的工作电压,并采用表面贴装技术(SMT)以适应现代高密度 PCB 设计需求。

参数

封装:0603
  标称容量:20pF
  容量公差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  DC 电阻 (ESR):低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  最大工作电压:50V
  尺寸:1.6mm x 0.8mm

特性

1. 温度特性为 X7R,意味着在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%,适合需要一定温度稳定性但对成本敏感的应用。
  2. 0603 封装是一种小型化设计,适用于高密度组装的 PCB 板,同时提供良好的机械稳定性和焊接可靠性。
  3. 具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),能够有效降低高频信号中的能量损失。
  4. 容量公差为 ±5%,确保在批量生产中保持一致的电气性能。
  5. 支持表面贴装技术(SMT),可自动化装配,提高生产效率并减少人工干预导致的误差。

应用

1. 滤波电路:可用于电源输出端的滤波,消除高频噪声,保证供电纯净。
  2. 耦合与去耦:在模拟和数字电路中,作为信号耦合或电源去耦元件,减少干扰。
  3. 高频电路:由于其低 ESR 和 ESL 特性,适合高频应用场景,如射频模块、无线通信设备。
  4. 工业控制:在工业自动化设备中,用于平滑信号和保护敏感组件。
  5. 消费类电子产品:常见于智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的信号调理电路。

替代型号

C0603C202J5GACQ, GRM1555C1H222JA01D, Kemet C0805X202K4RACTU

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C0603X202J4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.17288卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2000 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-