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C0603X200G1HAC7867 发布时间 时间:2025/4/27 11:55:56 查看 阅读:5

C0603X200G1HAC7867 是一款贴片陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。它通常用于电路中的滤波、耦合、退耦和储能等应用。该型号的命名规则包含了尺寸、介质材料、额定电压和容值等信息。C0603 表示封装尺寸为 0603 英寸(约 1.6mm x 0.8mm),X200 指代温度特性,G 表示容差为 ±2%,1HAC 表示具体批次或工艺特征。
  这种电容器以其高可靠性和稳定性著称,适合于消费电子、通信设备、工业控制以及其他需要高频性能的应用领域。

参数

封装:0603英寸
  容值:10nF
  额定电压:50V
  温度特性:X200(-55°C 至 +85°C,容量变化±20%)
  介质材料:C0G/NP0
  容差:±2%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0603X200G1HAC7867 具有良好的温度稳定性和低损耗特点,其 C0G/NP0 介质确保了在宽温度范围内电容量几乎不变。由于采用了小型化的 0603 封装,这款电容器非常适合高密度贴片组装,并且能够承受多次焊接回流。此外,它的高频特性和低 ESL(等效串联电感)使其成为高频信号处理的理想选择。
  与传统的铝电解电容器相比,该 MLCC 不会随着时间推移而显著降低性能,因此在长期运行的系统中表现出更高的可靠性。同时,它还具有较低的 ESR(等效串联电阻),可以有效减少功率损耗。

应用

该电容器广泛应用于各种电子产品中,例如电源管理模块中的滤波、射频电路中的匹配网络以及音频电路中的耦合功能。在通信设备中,它可以作为去耦电容以抑制电源噪声;在消费类电子产品中,常被用作高频信号路径中的旁路元件。
  此外,在一些对温度稳定性要求较高的场景下,如医疗设备、精密仪器和汽车电子系统,这款电容器也能提供可靠的性能支持。

替代型号

C0603C104K5RAC7867
  C0603X100G1HAC7867
  C0603X200G1MAC7867

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C0603X200G1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14116卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容20 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-