08053C225KAT2A 是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性的介质材料。该型号由 Kemet 公司生产,广泛应用于各种电子电路中,主要用于旁路、去耦和滤波等功能。0805 表示其封装尺寸为 EIA 0805(约 2.0 x 1.25 毫米),适用于表面贴装技术(SMT)工艺。
这种电容器的标称容量为 22μF(代码 225 表示 22 x 10^5 pF = 22μF),容差为 ±10%(K 表示),额定电压通常在特定系列中有明确标注。X7R 材料具有良好的温度稳定性,在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%。
容量:22μF
容差:±10%
额定电压:请参考具体数据表
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
封装:0805
介质材料:X7R
ESL(等效串联电感):请参考具体数据表
ESR(等效串联电阻):请参考具体数据表
耐焊性:260°C
08053C225KAT2A 使用 X7R 介质材料,使其具备较高的温度稳定性和可靠性。相比 C0G/NP0 材料,X7R 在容量密度上更高,适合对体积要求较为紧凑的应用场景。
该型号支持自动化 SMT 贴装工艺,具有高一致性和耐用性。由于其稳定的电气性能和广泛的温度适应范围,非常适合用于电源滤波、信号滤波以及高频应用中的去耦电容。
此外,它的无铅设计符合 RoHS 标准,适合现代环保型电子产品制造需求。
该电容器适用于多种消费类电子设备、工业控制设备和通信设备中,典型应用场景包括:
- 电源滤波
- 高频电路中的信号滤波
- 微处理器和数字电路的去耦
- 射频模块中的谐振和匹配网络
- 工业控制系统中的噪声抑制
- 音频设备中的旁路电容
- 医疗设备中的关键低噪声电路