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XC5VLX30T-3FFG665C 发布时间 时间:2025/7/21 23:37:48 查看 阅读:9

XC5VLX30T-3FFG665C 是 Xilinx 公司 Virtex-5 系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该系列 FPGA 提供了卓越的性能和灵活性,适用于复杂数字逻辑设计、高速数据处理、通信系统、图像处理以及嵌入式系统等多种应用场景。XC5VLX30T 是该系列中的一个具体型号,封装为 665 引脚的 FF(Fine-Pitch Flip BGA)封装,并属于工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)。该芯片的 “3” 表示其速度等级为最快的一档,适合对时序要求极高的设计。

参数

系列:Virtex-5
  型号:XC5VLX30T-3FFG665C
  封装类型:FFG(665 引脚 Flip BGA)
  逻辑单元数(Logic Cells):约 30,000 个
  块 RAM(Block RAM):总量约为 1.4 Mb
  DSP Slice 数量:96 个
  I/O 引脚数量:最多 480 个
  最大系统门数:约 300 万
  时钟管理单元(DCM 和 PLL):多个
  工作电压:1.0V 内核电压,I/O 支持多种电压标准(如 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V)
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  速度等级:-3(最快)

特性

XC5VLX30T-3FFG665C 采用先进的 65nm 工艺制造,具有出色的性能和能效。该芯片内置丰富的可编程逻辑资源,包括可配置逻辑块(CLB)、分布式 RAM 和块 RAM,支持复杂的状态机、数据缓存和查找表实现。其 DSP Slice 支持高性能乘法器、乘加运算,适用于数字信号处理应用,如滤波、FFT 和图像处理。芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、LVPECL、SSTL、HSTL 等,满足不同接口需求。此外,Virtex-5 系列引入了“FPGA 架构优化技术”,如增强的时钟网络、改进的布线资源和低功耗模式,显著提升了设计灵活性和系统集成度。XC5VLX30T 还支持高级功能如嵌入式处理器软核(MicroBlaze)、PCIe 接口、千兆以太网 MAC、DDR2/DDR3 控制器等,使其适用于高性能嵌入式系统开发。其强大的时钟管理单元(DCM 和 PLL)可实现精确的时钟合成、相位调整和时钟去偏移,提升系统稳定性。

应用

XC5VLX30T-3FFG665C 广泛应用于通信设备(如无线基站、光模块、协议转换器)、工业控制(如运动控制、传感器融合)、图像处理(如视频采集、图像压缩、实时视频分析)、测试测量设备(如示波器、信号发生器)、航空航天与国防(如雷达信号处理、加密通信)、医疗设备(如超声波成像、CT 控制系统)等领域。其高性能和丰富的 I/O 资源也使其成为嵌入式视觉、高速数据采集与处理、FPGA 加速卡等创新应用的理想选择。

替代型号

XC5VLX50T-3FFG1136C, XC5VSX35T-3FFG665C, XC5VFX30T-3FFG665C

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XC5VLX30T-3FFG665C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-5 LXT
  • LAB/CLB数2400
  • 逻辑元件/单元数30720
  • RAM 位总计1327104
  • 输入/输出数360
  • 门数-
  • 电源电压0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳665-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装665-FCBGA
  • 配用568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750