MLF1608A4R7JT000 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),采用 MLF 封装,适用于表面贴装技术(SMT)。该型号的电容器具有高可靠性和稳定性,广泛用于消费电子、通信设备以及工业应用中。其主要功能是提供滤波、耦合、旁路和储能等作用,同时具备小尺寸和高容值的特点,适合现代电子产品对小型化和高性能的需求。
该电容器的介质材料为 X7R,具有温度补偿特性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
封装:MLF1608
尺寸:1.6mm x 0.8mm
电容量:4.7μF
额定电压:6.3V
公差:±20%
温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
ESR:低
工作温度下的容量变化:±15%
MLF1608A4R7JT000 的主要特性包括以下几点:
1. 采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和频率特性。
2. 高可靠性设计,适合长期使用于各种严苛环境。
3. 小型化设计,占用 PCB 空间少,适合高密度电路板布局。
4. 具有较低的等效串联电阻(ESR),能够有效减少高频噪声。
5. 符合 RoHS 标准,环保且适合全球市场应用。
6. 支持自动化生产设备,提高生产效率并降低制造成本。
7. 在多种温度条件下表现出优异的性能一致性,非常适合需要高精度和稳定性的应用场景。
MLF1608A4R7JT000 常用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合,例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业控制设备中的去耦电容,确保电路稳定性。
3. 通信设备中的高频滤波器,如基站、路由器和其他无线设备。
4. 汽车电子系统中的电源平滑和噪声抑制,满足汽车级可靠性要求。
5. 音频设备中的耦合和旁路电容,提升音质表现。
6. 医疗设备中的精密电路应用,保证设备运行的稳定性与安全性。
GRM155R61C4R7L