时间：2025/5/30 17:18:53
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MLF1608A4R7JT000 是一款由村田制作所（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），采用 MLF 封装，适用于表面贴装技术（SMT）。该型号的电容器具有高可靠性和稳定性，广泛用于消费电子、通信设备以及工业应用中。其主要功能是提供滤波、耦合、旁路和储能等作用，同时具备小尺寸和高容值的特点，适合现代电子产品对小型化和高性能的需求。
该电容器的介质材料为 X7R，具有温度补偿特性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
封装：MLF1608
尺寸：1.6mm x 0.8mm
电容量：4.7μF
额定电压：6.3V
公差：±20%
温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
ESR：低
工作温度下的容量变化：±15%
MLF1608A4R7JT000 的主要特性包括以下几点：
1. 采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和频率特性。
2. 高可靠性设计，适合长期使用于各种严苛环境。
3. 小型化设计，占用 PCB 空间少，适合高密度电路板布局。
4. 具有较低的等效串联电阻（ESR），能够有效减少高频噪声。
5. 符合 RoHS 标准，环保且适合全球市场应用。
6. 支持自动化生产设备，提高生产效率并降低制造成本。
7. 在多种温度条件下表现出优异的性能一致性，非常适合需要高精度和稳定性的应用场景。
MLF1608A4R7JT000 常用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合，例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业控制设备中的去耦电容，确保电路稳定性。
3. 通信设备中的高频滤波器，如基站、路由器和其他无线设备。
4. 汽车电子系统中的电源平滑和噪声抑制，满足汽车级可靠性要求。
5. 音频设备中的耦合和旁路电容，提升音质表现。
6. 医疗设备中的精密电路应用，保证设备运行的稳定性与安全性。
GRM155R61C4R7L
