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C0603X189D8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/24 14:04:21 查看 阅读:5

C0603X189D8HAC7867 是一款陶瓷贴片电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于高可靠性和高性能的电容产品系列,适用于高频电路和精密电子设备中。它具有小尺寸、低ESL(等效串联电感)、低ESR(等效串联电阻)的特点,适合用作滤波、耦合、退耦等功能。

参数

封装:0603
  容量:1.8nF
  电压等级:50V
  耐压范围:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:低
  外形尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
  封装类型:表面贴装

特性

C0603X189D8HAC7867 具有优良的电气性能和机械稳定性。其X7R介质材料确保了在较宽的温度范围内电容量的变化较小,能够适应各种环境条件下的应用需求。
  此外,这款电容器还具备出色的频率响应特性,在高频条件下表现出极低的阻抗,非常适合射频和高速数字电路中的使用。
  它的紧凑设计也使其成为对空间要求严格的便携式电子产品(如智能手机、平板电脑等)的理想选择。
  同时,由于其高可靠性,该型号被广泛应用于工业控制、通信设备和汽车电子等领域。

应用

C0603X189D8HAC7867 常用于以下场景:
  1. 滤波:在电源电路中去除高频噪声。
  2. 耦合:用于信号传输过程中隔直流并通交流。
  3. 退耦:减少电路中的电源波动对敏感元件的影响。
  4. 匹配网络:在射频电路中进行阻抗匹配。
  5. 定时电路:与电阻配合构成RC定时电路。
  6. 射频模块:在无线通信设备中提供稳定的电容值。

替代型号

C0603C182K4RACTU
  C0603X182M4RACTU
  C0603C183K5RACTU

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C0603X189D8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08347卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.8 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-