时间：2025/7/5 2:25:35
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C0603X182M4HAC7867是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0603封装尺寸。该型号主要用于高频滤波、旁路、去耦和信号耦合等应用场景。它采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和耐电压特性。其小型化设计使得它非常适合用于空间受限的电路板布局。
封装：0603
标称容量：0.18μF
容差：±10%
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ to +125℃
ESR：低
DF损耗角正切：≤2%
C0603X182M4HAC7867采用了X7R陶瓷介质，这种材料的特点是具有较小的容量变化率，在-55℃到+125℃的温度范围内能够保持稳定的电气性能。
此外，由于其体积小巧且电气性能优异，这种电容器非常适合用在对高密度组装要求较高的场合，例如消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。
同时，它的低ESR（等效串联电阻）和低DF（耗散因数）确保了在高频条件下也能提供优良的滤波效果，减少了信号失真和噪声干扰。
该型号广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 高频滤波电路
2. 电源去耦
3. 射频模块中的信号耦合
4. 消费类电子产品的音频和视频处理
5. 工业自动化设备中的信号调理电路
6. 移动通信设备中的射频前端
C0603C183K4RACTU
C0603C183K4PACTU
C0603C183K4QACTU
