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C0603X152F5GAC7867 发布时间 时间:2025/6/21 6:33:09 查看 阅读:6

C0603X152F5GAC7867是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603英寸封装。这种电容器具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR),适用于高频电路中的滤波、旁路和耦合应用。
  该型号的命名规则中包含了尺寸、容量、耐压值和误差等级等关键信息,便于用户快速识别其基本特性。

参数

电容值:15pF
  额定电压:50V
  公差:±1pF
  封装类型:0603英寸
  温度特性:C0G(NP0)
  直流偏置:不显著
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X152F5GAC7867采用了C0G(NP0)介质材料,使其具备出色的温度稳定性和低损耗性能。在-55℃至+125℃的工作温度范围内,电容值几乎不会随温度变化而改变。
  此外,该电容器体积小巧,适合高密度组装环境,并且能够承受多次焊接热冲击而不影响性能。
  由于其高Q值和低ESR特点,该电容器非常适合用于射频和微波电路,以及对信号完整性要求较高的场景。

应用

这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
  具体应用包括:
  - 射频模块中的滤波和匹配网络
  - 高速数字电路中的去耦
  - 振荡器和定时电路中的谐振元件
  - 医疗设备和测试仪器中的精密信号处理
  - 无线通信系统中的高频耦合

替代型号

C0603C150J5GAC7867
  C0603C150K5GAC7867
  C0603C151J5GAC7867

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C0603X152F5GAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥7.44312卷带(TR)
  • 系列SMD Comm C0G Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1500 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-