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C0603X151G4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/23 18:17:12 查看 阅读:23

C0603X151G4HAC7867 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。其型号中的信息表明了尺寸、容量、容差以及其他电气特性。这种电容器广泛用于滤波、去耦、旁路以及信号耦合等应用场合,具有高可靠性和稳定性。

参数

封装:0603
  容量:15pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  介质材料:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm

特性

该电容器采用了C0G(NP0)介质材料,因此具有出色的温度稳定性和低损耗特性。
  C0G介质的温度系数接近于零,使得电容值在宽温度范围内保持恒定。
  0603封装使其适合表面贴装技术(SMT),适用于高密度电路板设计。
  由于其小尺寸和高性能,该电容器非常适合高频电路和精密模拟电路的应用。
  此外,它还具有高Q值和低ESR(等效串联电阻),这使其成为射频和无线通信设备的理想选择。

应用

C0603X151G4HAC7867 主要应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
  常见的具体应用包括:
  1. 滤波器设计中用作频率选择元件。
  2. 在电源电路中作为去耦电容以减少噪声。
  3. 射频电路中用于信号耦合和阻抗匹配。
  4. 精密振荡电路中的定时元件。
  5. 数据转换电路(如ADC/DAC)中的旁路电容。

替代型号

C0603C150J4HAC7867
  C0603C150K4HAC7867
  C0603X151J4HAC7867

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C0603X151G4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格16,000 : ¥0.12212卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容150 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-