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C0603X150M8HAC7867 发布时间 时间:2025/3/28 8:46:31 查看 阅读:14

C0603X150M8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸。它通常用于高频电路中,具有小体积、高可靠性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点,适合在各种电子设备中用作去耦、滤波和信号耦合等功能。
  这种电容器采用 X7R 介质材料,具有优良的温度稳定性和容量变化特性,在-55°C 至 +125°C 的温度范围内,其容量变化不超过 ±15%。

参数

封装:0603
  标称电容:150pF
  电压额定值:50V
  公差:±10%
  直流偏压特性:低容量变化
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  介质材料:X7R
  外形尺寸:1.6mm x 0.8mm

特性

该型号电容器使用 X7R 高性能介质材料,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。
  0603 封装使其非常适合应用于空间受限的 PCB 设计中。
  此外,由于其较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),该电容器在高频应用中表现优异。
  其设计符合 RoHS 标准,适用于需要绿色环保特性的电子产品。
  对于敏感的射频 (RF) 和无线通信系统,这款电容器可以有效降低噪声并提供可靠的信号传输。

应用

- 高频滤波器
  - 电源电路中的去耦
  - 模拟和数字信号处理中的耦合
  - RF 和无线模块中的匹配网络
  - 数据转换器的旁路电容
  其小型化和高性能的特点,使它成为便携式设备(如智能手机和平板电脑)的理想选择。

替代型号

C0603C150M8RACTU
  C0603X150M8BAKACTU
  C0603X150M8BBJCTU

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C0603X150M8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容15 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-