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C0603X150J8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/19 8:28:25 查看 阅读:3

C0603X150J8HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容器。该型号通常用于表面贴装技术(SMT)中,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其设计符合小型化和高性能需求,能够提供稳定的电容值和低等效串联电阻(ESR)。
  该电容器采用了X7R介质材料,这种材料的特点是在温度变化、直流偏置以及频率变化下具有较好的电容稳定性。

参数

封装尺寸:0603
  电容值:15pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  直流偏置特性:良好
  等效串联电阻(ESR):低
  等效串联电感(ESL):低

特性

C0603X150J8HAC7867的主要特点是其小尺寸和高可靠性。0603封装使其非常适合于需要节省空间的应用场景。X7R介质确保了在宽温度范围内电容值的稳定表现,适用于滤波、去耦和信号调节等用途。
  此外,这款电容器还具有良好的频率特性和较低的寄生参数,如ESR和ESL,这使得它能够在高频应用中保持优异性能。同时,由于其高容差精度(±5%),可以满足对电容值要求较为严格的电路设计需求。

应用

该型号的电容器适用于多种电子设备中的电源管理、信号处理和射频电路。具体应用包括但不限于:
  - 电源电路中的去耦和旁路
  - 模拟信号路径中的滤波
  - 射频模块中的匹配网络
  - 微控制器和数字电路的电源噪声抑制
  - 音频设备中的高频补偿
  由于其小型化特点,特别适合于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他便携式电子产品。

替代型号

C0603C150J5GACTU
  C0603C150J5GACTUU
  C0603C150J5GACQ
  C0603C150J5GACTQ

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C0603X150J8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08848卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容15 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-