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C0603X131G3HACAUTO 发布时间 时间:2025/5/14 19:35:14 查看 阅读:4

C0603X131G3HACAUTO是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC),具有高可靠性和稳定的电气性能。该型号属于0603封装尺寸,适用于表面贴装工艺,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。

参数

封装:0603
  容量:0.1μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介质材料:X7R
  绝缘电阻:1000MΩ(最小值)
  ESR:低
  频率特性:良好

特性

C0603X131G3HACAUTO采用了X7R介质材料,这种材料在温度变化时具有极佳的稳定性,并且能够在较宽的工作温度范围内保持其电容值。此外,它还具有较低的等效串联电阻(ESR)和较高的绝缘电阻,确保了其在高频应用中的优异表现。
  0603封装尺寸使得这款电容器非常适合用于空间受限的设计场景,同时其表面贴装技术也提高了生产的自动化程度和可靠性。
  由于其±10%的容差,这款电容器适合对精度要求不是特别高的应用场合,但仍然能够提供稳定可靠的性能。

应用

C0603X131G3HACAUTO常用于滤波、耦合、去耦和旁路等电路功能中。在电源模块中,它可以用来平滑输出电压并减少纹波;在信号处理电路中,可用于阻抗匹配和信号隔离;在射频电路中,可作为谐振元件或匹配网络的一部分。
  典型应用场景包括智能手机、平板电脑、无线通信模块、音频设备以及各种工业自动化控制板卡。

替代型号

C0603C131K4PAC, C0603C131J4PAC, GRM155R60J104KE9#

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C0603X131G3HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.17288卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容130 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-