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C0603X130M3HAC7867 发布时间 时间:2025/7/3 14:25:55 查看 阅读:12

C0603X130M3HAC7867 是一款贴片陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号遵循 EIA 标准尺寸代码命名规则,适用于高频滤波、去耦、信号耦合和储能等场景。其主要特点是体积小、性能稳定、频率特性好。

参数

封装:0603 (公制 1608)
  容量:1.3μF
  额定电压:50V
  容差:±20%
  介质类型:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:中等影响
  ESR(等效串联电阻):低
  频率特性:良好

特性

C0603X130M3HAC7867 具有良好的温度稳定性,使用 X7R 介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
  该型号采用 0603 封装,适合表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和高密度电路设计。
  由于其容差为 ±20%,在精度要求不高的应用场景中表现优异,同时成本较低。
  X7R 材料提供了较好的频率响应特性,因此它非常适合用于高频电路中的滤波和旁路功能。
  此外,该电容器具有低等效串联电阻(ESR),从而减少能量损耗并提高整体效率。

应用

这款电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子领域。
  典型应用场景包括电源电路中的去耦电容、音频信号处理中的耦合电容以及射频电路中的匹配网络。
  它还可以用作储能元件,在短时间高电流需求的情况下提供能量缓冲。
  在便携式设备中,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,这类小型化电容器是必不可少的组件。

替代型号

C0603C130M3RACTU
  C0603X130M3RAC7867
  C0603X130M4RACTU

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C0603X130M3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容13 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-