时间：2025/7/9 19:42:18
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C0603X121G1HAC7867 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸。它通常用于各种电子电路中，提供滤波、耦合和去耦功能。该型号的介质材料为 X7R，具有良好的温度稳定性和高容量密度特性。
这种电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域，能够满足高频和低ESR的应用需求。
封装：0603
电容值：0.1μF
额定电压：50V
耐压范围：DC 50V
误差精度：±10%
工作温度范围：-55℃ to +125℃
介质材料：X7R
尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
终端镀层：锡铅合金
C0603X121G1HAC7867 使用 X7R 介质材料，具备较高的温度稳定性，在 -55℃ 到 +125℃ 的范围内，电容变化小于 ±15%。其小型化的 0603 封装适合高密度安装环境，同时保持较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，确保在高频条件下的良好性能。
此外，该电容器支持无铅焊接工艺，并且符合 RoHS 标准。由于其出色的电气特性和机械强度，这种 MLCC 成为了许多设计工程师的理想选择。
C0603X121G1HAC7867 广泛应用于各类电子设备中的电源滤波、信号耦合以及高频电路中的噪声抑制。具体包括：
1. 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑和电视）中的音频/视频电路。
2. 工业自动化设备中的控制模块和信号调理电路。
3. 通信基站和网络设备中的射频前端电路。
4. 医疗仪器和汽车电子系统中的电源管理单元。
其小巧的设计使其非常适合需要节省空间的应用场景。
C0603C121J1HAC7867
C0603X121K1HAC7867
C0603X121M1HAC7867
