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C0603X110J3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/30 23:29:44 查看 阅读:8

C0603X110J3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 尺寸规格的表面贴装器件 (SMD)。该型号通常用于高频电路、滤波器、耦合和去耦应用,其设计特点包括高可靠性和出色的频率响应特性。这种电容器采用 X7R 温度补偿介质材料,具有稳定的电气性能和较低的温度系数。

参数

尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
  标称电容值:100pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度范围:-55°C 至 +125°C
  介电常数:X7R
  封装类型:SMD
  工作温度下的电容变化:±15%

特性

C0603X110J3HAC7867 具有紧凑的外形,非常适合空间受限的设计环境。它采用了 X7R 陶瓷介质,确保在宽温度范围内提供稳定的电容值,并且具有较低的直流偏置效应。此外,该电容器还具备良好的高频特性和低等效串联电阻 (ESR),这使其成为高性能射频 (RF) 和无线通信应用的理想选择。
  由于其高可靠性和稳定性,这种电容器被广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子以及电信设备等领域。同时,它的无铅设计符合 RoHS 标准,支持环保要求。

应用

C0603X110J3HAC7867 常见于多种电路应用场景中,包括但不限于电源滤波、信号耦合、噪声抑制和高频振荡电路等。具体应用领域涵盖智能手机、平板电脑、可穿戴设备、物联网模块、医疗仪器以及汽车电子系统等。在这些设备中,该型号电容器能够有效减少电磁干扰并提高系统的整体性能。

替代型号

C0603C101J3GACTU, C0603X102K3RACTU, GRM1555C1H101JA01D

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C0603X110J3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08681卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容11 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-