W25Q64B是一款由Winbond公司生产的64Mbit串行闪存(Flash Memory)芯片,属于其W25Q系列的一员。该芯片采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,具有体积小、功耗低、存储容量适中等特点,广泛应用于嵌入式系统、工业控制设备、消费电子产品等领域。W25Q64B的存储结构为统一的扇区架构,支持高性能的读写操作,并具备良好的数据保持能力和可靠性。
容量:64Mbit(8MB)
电压范围:2.7V至3.6V
封装类型:SOIC、TSSOP、WSON等
工作温度范围:-40°C至+85°C
接口类型:SPI(支持单线、双线和四线模式)
读取速度:最高可达80MHz
写入速度:页编程时间为1.4ms(典型值)
擦除速度:扇区擦除时间为30ms至300ms,芯片擦除时间为70s至80s
存储单元耐久性:10万次编程/擦除周期
数据保留时间:20年以上
W25Q64B具有多种高性能和高可靠性的特性,使其在嵌入式系统和数据存储应用中表现出色。首先,该芯片支持标准SPI接口以及更高速度的双线和四线SPI模式,大大提升了数据传输效率。其工作电压范围为2.7V至3.6V,适用于多种电源环境,并具备低功耗特性,适合电池供电设备使用。
在存储结构方面,W25Q64B采用统一的扇区架构,总容量为8MB,分为多个4KB大小的扇区,支持灵活的存储管理。它还具备页编程功能,每页大小为256字节,允许用户以较小的数据块进行写入操作,提高写入效率。此外,该芯片支持快速扇区擦除和芯片整体擦除功能,适用于需要频繁更新数据的应用场景。
为了增强数据安全性,W25Q64B提供了硬件和软件写保护功能,防止误写入或恶意篡改。其存储单元具备高达10万次的编程/擦除耐久性,数据可保留20年以上,适用于长期数据存储需求。此外,该芯片具备宽温工作范围(-40°C至+85°C),适用于工业级环境。
W25Q64B因其容量适中、接口简单和功耗低等优点,被广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中。常见的应用包括固件存储,如微控制器程序存储、Bootloader存储等;数据存储方面,可用于存储配置信息、日志数据或小型数据库。在工业控制设备中,W25Q64B可用于存储设备参数和校准数据。消费类电子产品如智能家电、穿戴设备和智能卡中也常见其身影。此外,由于其具备SPI接口,W25Q64B常与FPGA、CPLD、单片机等配合使用,实现灵活的数据存储和管理方案。
W25Q64JV, W25X64AL, MX25L6433F, SST25VF064C