时间：2025/5/23 19:21:58
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C0603X105M9RAC7867是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0603封装尺寸的表面贴装器件。该型号广泛应用于各种电子电路中，主要用于滤波、耦合、旁路和去耦等功能。
该元件采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高容值密度特性，适合在工业级和消费级应用中使用。
封装：0603
容量：1uF
额定电压：25V
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：X7R
ESR：低
DF损耗：低
C0603X105M9RAC7867的主要特性包括其小型化设计，适用于高密度电路板布局。由于采用了X7R介质，它能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，且具有较低的损耗因子（DF）。此外，该电容器还具备较高的频率稳定性，能够有效减少高频噪声对电路的影响。
另外，其表面贴装技术（SMT）封装形式使其易于自动化装配，并提高了生产效率。在电气性能方面，该型号支持快速充放电，非常适合用于电源滤波、音频放大器中的耦合以及数字电路中的去耦等场景。
该电容器常见于各类电子产品中，如消费类电子设备（手机、平板电脑、电视等）、计算机及其外设、通信设备、家用电器及汽车电子系统。具体应用领域包括但不限于：
1. 电源管理模块中的滤波与稳压
2. 模拟信号处理电路中的耦合和隔直
3. 高速数字电路中的去耦和旁路
4. 音频电路中的交流信号耦合
5. 射频电路中的匹配网络组件
C0603C105M8RACTU
C0603C105M8GACTU
C0603C105M5RACTU
