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DSA705-17 发布时间 时间:2025/8/5 17:10:19 查看 阅读:15

DSA705-17 是一款由 STMicroelectronics 生产的先进汽车级系统级芯片(System-on-Chip, SoC),专为汽车应用中的先进驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统(IVI)而设计。该芯片集成了高性能的处理器核心、图形处理单元(GPU)、内存控制器以及多种外设接口,支持现代汽车电子系统的复杂需求。DSA705-17 采用了先进的制程技术,具有低功耗、高性能的特点,适用于多种汽车电子应用场景。

参数

核心架构:ARM Cortex-A53 多核处理器
  GPU:ARM Mali-T720
  内存支持:LPDDR3/DDR3/DDR4 控制器
  存储接口:eMMC 5.1、NAND 控制器
  显示接口:HDMI 1.4、LVDS、RGB
  视频解码:支持 H.264、MPEG-4、VC-1 等格式
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  封装类型:BGA

特性

DSA705-17 是一款面向汽车电子市场的高性能系统级芯片,具备出色的计算能力和多媒体处理能力。其核心采用了 ARM Cortex-A53 多核处理器架构,提供了高效的多任务处理能力,适用于复杂的车载应用程序。芯片内置的 ARM Mali-T720 GPU 支持高质量的图形渲染,适用于车载信息娱乐系统中的图形界面和3D图形应用。
  在多媒体处理方面,DSA705-17 支持多种视频编解码标准,包括 H.264、MPEG-4 和 VC-1,能够实现高清视频播放和流畅的图形处理。该芯片还支持多种显示接口,如 HDMI 1.4、LVDS 和 RGB,满足不同车载显示设备的需求。
  为了适应汽车电子环境,DSA705-17 设计了强大的内存和存储支持。它支持 LPDDR3、DDR3 和 DDR4 内存控制器,确保系统在运行大型应用程序时具有足够的内存带宽。同时,芯片配备了 eMMC 5.1 和 NAND 控制器,提供高速存储解决方案,适用于车载导航系统和多媒体存储需求。
  该芯片的工作温度范围为 -40°C 至 +125°C,符合汽车电子的严苛环境要求,能够在极端温度条件下稳定运行。封装采用 BGA 封装技术,确保芯片在车载环境中的可靠性和耐用性。
  DSA705-17 还集成了多种外设接口,包括 USB、CAN、SPI、I2C 等,方便与其他车载电子设备进行通信和数据交换。这些接口的灵活性和扩展性使得 DSA705-17 能够广泛应用于汽车仪表盘、车载娱乐系统、高级驾驶辅助系统等场景。

应用

DSA705-17 主要应用于汽车电子领域,包括车载信息娱乐系统(IVI)、高级驾驶辅助系统(ADAS)、数字仪表盘、车载导航系统、车载监控系统等。其强大的处理能力和多媒体功能使其成为现代汽车电子系统中不可或缺的组件。

替代型号

STMicroelectronics DSA705-18, NXP i.MX 8系列, TI Jacinto系列

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