TCC0402COG6R0C500AT是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用COG介质材料,具有低ESR和低ESL特性。该型号适用于高频电路应用,如滤波、耦合、旁路等场景。其封装尺寸为0402英寸(约1.0mm x 0.5mm),适合高密度贴片组装。
标称容量:6pF
容差:±5%
额定电压:50V
介质材料:COG(NP0)
工作温度范围:-55℃至+125℃
封装尺寸:0402英寸(1.0mm x 0.5mm)
外形:矩形
端电极材料:锡/铅合金或纯锡
符合标准:RoHS合规
TCC0402COG6R0C500AT属于COG系列的多层陶瓷电容器,具有温度稳定性好、频率特性优异的特点。
COG(也称为NP0)介质材料确保了其在温度变化时的稳定性能,容量随温度的变化几乎可以忽略不计,因此非常适合用于精密电路。
此外,由于采用了小型化0402封装,该元件非常适合于空间受限的设计中使用。其高频特性良好,可有效降低寄生参数对电路性能的影响。
这种电容器还具有良好的抗机械应力能力,能够承受回流焊工艺中的热冲击。
TCC0402COG6R0C500AT广泛应用于高频电子设备中,例如无线通信模块、射频电路、振荡器、滤波器等。
在这些应用中,它主要用作信号耦合、去耦、谐振以及匹配网络的关键组件。
同时,由于其稳定的电气性能和小型化设计,也非常适合消费类电子产品、工业控制设备和汽车电子系统的相关应用。
TCC0402NP06R0C500AT
TCC0402KX6R0C500AT
GRM0402C1H6R0JN01