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C0603X101F8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/21 6:29:26 查看 阅读:3

C0603X101F8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片电容。该型号通常用于各种电子电路中,提供稳定的直流耦合、旁路、滤波和储能等功能。其设计符合现代电子设备对小型化、高性能元器件的需求。

参数

封装:0603
  容量:10uF
  额定电压:10V
  容差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  ESL(等效串联电感):≤0.4nH
  ESR(等效串联电阻):≤0.02Ω

特性

C0603X101F8HAC7867 具有高可靠性和稳定性,采用 X7R 介质材料,确保在宽温范围内保持较小的容量变化。此外,该电容器具有低 ESR 和低 ESL 特性,使其非常适合高频应用。其小型化的 0603 封装适合高密度 PCB 布局,同时能够承受多次焊接热冲击而不会影响性能。
  这种型号的电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子领域,满足多种应用场景需求。

应用

C0603X101F8HAC7867 可用于以下场景:
  - 电源电路中的滤波
  - 高频信号处理中的耦合与解耦
  - 微处理器及 FPGA 的去耦
  - 模拟和数字电路的旁路
  - 数据通信接口的噪声抑制
  - 车载电子系统中的稳定储能组件

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C0603X101F8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24708卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容100 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-