C0603S222K1RAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。该型号属于0603封装尺寸,具有小型化、高可靠性和低等效串联电阻(ESR)的特点。其主要功能是为电路提供滤波、耦合、去耦和旁路等功能,适用于高频和高密度组装场景。
该电容器采用X7R介质材料,具备良好的温度稳定性和容量变化特性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能。
封装:0603
标称电容值:22pF
额定电压:50V
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:1.6mm x 0.8mm
1. 高稳定性:采用X7R介质材料,在温度和直流偏压变化时,电容值的变化较小,适合要求较高的应用环境。
2. 小型化设计:C0603S222K1RAC7867 使用0603英寸的标准封装,适合高密度表面贴装技术(SMT)生产。
3. 高可靠性:符合行业标准的使用寿命和抗机械冲击能力,能够适应复杂的实际使用条件。
4. 宽温范围:可以在-55℃到+125℃之间正常工作,适用于各种恶劣的工作环境。
5. 低ESR:较低的等效串联电阻可以有效减少高频信号下的能量损耗,提升整体性能。
1. 滤波:用于电源线路或信号线路中,以消除不必要的噪声和干扰。
2. 耦合与去耦:在集成电路供电端口使用,防止电源波动对敏感电路的影响。
3. 高频电路:适用于射频模块、无线通信设备中的高频信号处理部分。
4. 工业控制:用于各类工业自动化设备中,保障系统的稳定运行。
5. 消费电子:常见于智能手机、平板电脑和其他便携式电子设备中,为电路提供可靠的电容支持。
C0603C222K1RACTU
C0603X222K1RACTU