C0603NP0689DGTS是一种表面贴装陶瓷片式电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号具有小尺寸和高可靠性,适用于高频电路和需要紧凑设计的应用场景。其封装形式为0603英寸标准尺寸,适合自动化生产,并广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
这种电容器使用X7R温度特性材料制成,具备优良的温度稳定性和频率响应性能,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
封装:0603
电容值:6.8pF
额定电压:50V
公差:±5%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
外形尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
C0603NP0689DGTS采用X7R介质材料,使其在温度变化时表现出较小的电容量漂移,同时它对直流偏置的影响也较低。此外,此型号支持表面贴装技术(SMT),安装方便且抗震性强。由于体积小巧,该元件非常适合用于PCB空间有限的设计中。它的低ESL和低ESR特性使得它成为滤波、耦合以及匹配网络应用的理想选择。
另外,作为一款无源器件,它符合RoHS标准,环保且兼容各种现代生产工艺要求。
这款电容器适用于高频信号处理场合,例如射频模块中的谐振电路与阻抗匹配网络。它还可以用作电源去耦电容以减少噪声干扰,或者作为音频放大器输入输出端的耦合电容。在无线通信系统里,C0603NP0689DGTS能够帮助实现滤波功能来抑制不必要的频率成分。此外,在数据转换器或传感器接口电路中,该元件可用于平滑信号并提高测量精度。
C0603C6P8N5GACTU
C0603X5R1C6P8M100NT
C0603KPHMA6P8J100GA