CGA2B3X7R1V103M050BB 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列,适用于需要高稳定性和高频性能的应用场景。该型号采用表面贴装技术 (SMT),具有良好的电气特性和机械稳定性,广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
容值:1.0μF
额定电压:50V
封装尺寸:1210 (3.2mm x 2.5mm)
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,ΔC ≤ ±15%)
耐压:50VDC
损耗角正切:≤ 0.015
绝缘电阻:≥ 1000MΩ
CGA2B3X7R1V103M050BB 具有优良的温度稳定性和频率特性。其 X7R 材料确保了在宽温度范围内电容量的变化较小,适合用于滤波、耦合和退耦等电路。此外,该型号采用了先进的制造工艺,具备高可靠性和长寿命特点,能够满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。
其表面贴装设计简化了 PCB 组装过程,同时提高了焊接可靠性。由于具备低 ESR 和 ESL 特性,因此非常适合高频应用环境。
CGA2B3X7R1V103M050BB 常用于电源管理模块中的输出滤波、信号处理电路中的耦合与去耦、音频电路中的旁路以及射频电路中的匹配网络等。它也适用于汽车电子、智能家居、医疗设备以及其他需要高稳定性和低噪声的领域。
CGA3B3X7R1H104K050AA
EEC1H104KP1SAK
C2012X7R1C104K125AA