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C0603C821J8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/11 23:18:18 查看 阅读:10

C0603C821J8HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的片式电容器。该型号由知名电子元器件制造商生产,广泛应用于各种消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。它采用X7R介质材料,具有高稳定性和良好的频率特性,适合在需要高频滤波、退耦或信号耦合的应用场景中使用。
  这款电容器以其小体积、高可靠性和优异的电气性能著称,是现代电子电路设计中的常用元件之一。

参数

封装:0603
  容量:82pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603C821J8HAC7867 的主要特点是其采用了X7R介质材料,这种材料具有较高的介电常数,并且在温度变化时表现出较小的容量漂移,确保了电容器在不同环境下的稳定性。此外,该电容器还具备以下优势:
  1. 高可靠性:经过严格的制造工艺和质量检测流程,能够长期稳定运行。
  2. 紧凑设计:0603封装使其适用于空间受限的设计场合。
  3. 宽温范围:支持从-55℃到+125℃的工作温度区间,满足多种恶劣环境需求。
  4. 良好的频率响应:由于其低ESR和低ESL特性,在高频应用中表现尤为突出。
  这些特性使得C0603C821J8HAC7867成为众多工程师在设计高性能电路时的理想选择。

应用

C0603C821J8HAC7867 主要应用于以下几个方面:
  1. 滤波电路:用于去除电源噪声或信号中的干扰成分,保证电路的纯净度。
  2. 退耦电容:放置于芯片供电引脚附近,以减少高频干扰并维持稳定的电源电压。
  3. 信号耦合:连接放大器级间或其他信号处理单元,实现直流隔断的同时传递交流信号。
  4. 高频电路:例如射频模块、无线通信设备等需要低插入损耗和良好频率特性的场景。
  由于其出色的性能,该电容器在智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及汽车电子等领域均有广泛应用。

替代型号

C0603C821J8GACTU, C0603C821K4PAC7809

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C0603C821J8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格36,000 : ¥0.04599卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-