时间：2025/5/10 11:01:27
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ZGM230SB27HGN2R是一种高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于电子设备中，用于滤波、耦合、旁路和去耦等功能。该型号属于X7R温度特性系列，具有优良的温度稳定性和频率特性。其小型化设计和高可靠性使其成为现代电子电路的理想选择。
这种电容器采用多层陶瓷结构，通过先进的制造工艺实现稳定的电气性能和机械强度。由于其体积小、重量轻，非常适合用于空间受限的应用场景。
容量：0.27μF
额定电压：25V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55℃ ~ +125℃)
封装：0402英寸 (EIA)
尺寸：1.0mm x 0.5mm x 0.5mm
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
直流偏置特性：适中
ESR：低
耐焊接热：+260℃（10秒）
ZGM230SB27HGN2R采用了X7R介质材料，这种材料在宽温度范围内表现出极佳的稳定性，并且容量变化较小。其主要特性包括：
1. 高可靠性和长寿命，在各种环境下都能保持稳定性能。
2. 小型化设计使其适用于高密度组装的电子产品。
3. 良好的频率响应和低等效串联电阻（ESR），有助于提高电源和信号线路的稳定性。
4. 对于高频应用，该电容器能够有效抑制噪声并减少电磁干扰。
5. 支持无铅焊接工艺，符合RoHS环保标准。
此外，它还具有良好的抗潮湿能力，适合恶劣环境下的使用。
该型号的电容器适用于多种电子设备，尤其是在需要紧凑设计和高性能的地方。典型应用包括：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的滤波和去耦。
2. 通信设备，例如基站和路由器中的信号处理。
3. 工业控制设备，用于电源模块和平滑电路。
4. 医疗设备，如监护仪和超声波设备中的精密电路。
5. 汽车电子系统，包括导航系统和车载娱乐系统中的噪声过滤。
总之，ZGM230SB27HGN2R凭借其优异的性能和小型化优势，几乎可以应用于所有需要高精度电容的场合。
C0402X7R1C274M9PA
C1812X7R1E274M9P0
GRM155R71C274KA01D
