时间：2025/5/29 11:52:25
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C0603C809D5GAC7867 是一种多层陶瓷片式电容器 (MLCC)，属于 0603 尺寸封装。它具有高可靠性、低等效串联电阻 (ESR) 和优异的频率特性，广泛应用于各种电子电路中。该型号由知名制造商生产，符合 RoHS 标准，适用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
这种电容器采用了 X7R 温度特性材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，同时具备良好的抗振动和抗冲击性能。
封装：0603
标称电容值：8.2nF
电压额定值：50V
公差：±20%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：适中
封装类型：表面贴装
C0603C809D5GAC7867 的主要特点是其小巧的尺寸和高稳定性。0603 封装使其非常适合用于空间受限的应用场景，而 X7R 材料保证了其在温度变化时的电容值波动较小，通常在 ±15% 范围内。此外，该电容器具有较低的 ESR 和 ESL（等效串联电感），从而能够有效滤除高频噪声并支持快速充放电过程。
由于采用了多层陶瓷结构，这款电容器拥有较高的体积效率，能够在有限的空间内提供较大的电容值。同时，其表面贴装设计简化了 PCB 装配流程，提高了生产效率。
该型号电容器常用于滤波、旁路、耦合和定时电路中。具体应用包括但不限于：
- 数字和模拟电路中的电源去耦
- 音频设备中的信号耦合
- 射频 (RF) 电路中的谐振与匹配
- 微控制器和 FPGA 的电源滤波
- 工业控制系统中的信号调理
由于其小型化和高性能特点，C0603C809D5GAC7867 在便携式电子产品中也得到了广泛应用，例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备等。
C0603C809D5GACTU, C0603C809D5GADBD, GRM1555C1H8R2KD01D
