时间：2025/6/19 10:34:08
阅读：3
C0603C681J5GAL7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号通常用于电源滤波、信号耦合和去耦等高频应用中，具有高可靠性和稳定的电气性能。其材质为 X7R 温度特性陶瓷介质，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
封装：0603
电容值：68pF
耐压值：50V
公差：±5%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C0603C681J5GAL7867 使用了 X7R 温度补偿陶瓷介质，这种材料的特点是电容量随温度变化较小，适合在需要较高稳定性的电路中使用。
它的尺寸为 0603 英寸（1.6mm x 0.8mm），适用于高密度 PCB 设计，并且由于采用了表面贴装技术 (SMT)，安装简单高效。
此型号还具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，能够有效降低高频噪声并提供良好的高频性能。
此外，该电容器具有优异的自愈性，在过载情况下可减少永久损坏的风险。
C06037867 常用于各种电子设备中的高频电路，例如：
1. 数字电路中的电源去耦
2. 滤波器设计中的高频滤波
3. RF 射频电路中的信号耦合与解耦
4. 工业控制和通信系统中的噪声抑制
5. 消费类电子产品中的音频和视频信号处理
C0603C681J5GACTU, C0603C681J5GABTQ
