时间：2025/6/24 1:18:41
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TCC1206X7R332K101DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质材料类型。该电容器具有高可靠性和稳定性，适用于广泛的电子电路应用。它采用贴片式封装，便于表面贴装技术 (SMT) 使用，能够提供稳定的电容值和良好的频率特性。
型号：TCC1206X7R332K101DT
封装：1206
电容值：33pF
额定电压：50V
耐压等级：DC 50V
介质材料：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：3.2mm x 1.6mm
ESL（等效串联电感）：<1nH
ESR（等效串联电阻）：<0.1Ω
TCC1206X7R332K101DT 采用 X7R 介质材料，具备优良的温度稳定性和可恢复性，在不同的温度范围内电容变化较小，适合于需要较高温度稳定性的应用场景。
X7R 材料的特性使其能够在宽广的工作温度范围内保持性能稳定，同时提供较低的损耗。该电容器还具有较小的体积和轻量化设计，非常适合用于空间受限的应用环境。
此外，其高可靠性使得它在工业、汽车以及消费类电子产品中都能得到广泛应用。
TCC1206X7R332K101DT 可广泛应用于各种电子设备中的滤波、耦合、旁路和去耦功能。常见的应用领域包括：
- 消费类电子产品，如手机、平板电脑、笔记本电脑等
- 工业控制设备，如变频器、PLC 和自动化系统
- 汽车电子，例如信息娱乐系统、车载网络模块和传感器接口
- 通信设备，如路由器、交换机和其他网络硬件
由于其出色的高频特性和稳定性，该电容器特别适用于射频 (RF) 电路和高速信号处理电路。
TCC1206X7R332K100M, GRM31BR71E330JL01D, C1206X7R1C332J120AA
