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C0603C519B4HAC7867 发布时间 时间:2025/7/10 21:39:33 查看 阅读:15

C0603C519B4HAC7867 是一款陶瓷贴片电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。该型号属于 C 系列,具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子设备中的滤波、退耦和信号耦合等应用。其封装尺寸为 0603 英寸(约 1.6x0.8 毫米),适合表面贴装工艺(SMD)。这种电容器通常用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外围设备等领域。

参数

容量:51pF
  额定电压:4V
  容差:±1pF
  封装尺寸:0603
  介质材料:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  外形:矩形
  终端类型:镀锡

特性

C0603C519B4HAC7867 具有以下显著特点:
  1. 高频率稳定性:由于使用了 C0G(NP0)介质材料,该电容器在宽温度范围内表现出极低的容量变化,适合高频应用。
  2. 小型化设计:0603 封装使其非常适合空间受限的应用场景,并且便于大规模自动化生产。
  3. 低 ESR 和 ESL:由于采用了先进的 MLCC 技术,该电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提高了高频性能。
  4. 良好的抗振动能力:陶瓷电容器本身具有较高的机械强度,能够承受一定的振动和冲击环境。
  5. 环保合规性:符合 RoHS 标准,满足现代电子产品对环保的要求。

应用

C0603C519B4HAC7867 的典型应用场景包括:
  1. 滤波电路:用于电源输入端或信号线路上以减少噪声干扰。
  2. 退耦电路:放置在 IC 的电源引脚附近,用于稳定供电电压并抑制高频噪声。
  3. 信号耦合:在音频或射频电路中作为隔直电容器,传递交流信号同时阻止直流成分。
  4. 定时电路:与电阻配合构成 RC 定时网络,在振荡器或延迟电路中使用。
  5. 匹配网络:在射频前端模块中用于阻抗匹配,提高传输效率。
  6. 工业控制设备:如 PLC 或传感器接口板上的信号调理部分。
  7. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的射频前端组件。

替代型号

C0603C51P0GACTU,C0603C51P0GACD

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C0603C519B4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.10017卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5.1 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-