C0603C519B4HAC7867 是一款陶瓷贴片电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。该型号属于 C 系列,具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子设备中的滤波、退耦和信号耦合等应用。其封装尺寸为 0603 英寸(约 1.6x0.8 毫米),适合表面贴装工艺(SMD)。这种电容器通常用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外围设备等领域。
容量:51pF
额定电压:4V
容差:±1pF
封装尺寸:0603
介质材料:C0G(NP0)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
外形:矩形
终端类型:镀锡
C0603C519B4HAC7867 具有以下显著特点:
1. 高频率稳定性:由于使用了 C0G(NP0)介质材料,该电容器在宽温度范围内表现出极低的容量变化,适合高频应用。
2. 小型化设计:0603 封装使其非常适合空间受限的应用场景,并且便于大规模自动化生产。
3. 低 ESR 和 ESL:由于采用了先进的 MLCC 技术,该电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提高了高频性能。
4. 良好的抗振动能力:陶瓷电容器本身具有较高的机械强度,能够承受一定的振动和冲击环境。
5. 环保合规性:符合 RoHS 标准,满足现代电子产品对环保的要求。
C0603C519B4HAC7867 的典型应用场景包括:
1. 滤波电路:用于电源输入端或信号线路上以减少噪声干扰。
2. 退耦电路:放置在 IC 的电源引脚附近,用于稳定供电电压并抑制高频噪声。
3. 信号耦合:在音频或射频电路中作为隔直电容器,传递交流信号同时阻止直流成分。
4. 定时电路:与电阻配合构成 RC 定时网络,在振荡器或延迟电路中使用。
5. 匹配网络:在射频前端模块中用于阻抗匹配,提高传输效率。
6. 工业控制设备:如 PLC 或传感器接口板上的信号调理部分。
7. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的射频前端组件。
C0603C51P0GACTU,C0603C51P0GACD