C0603C510F4HAC7867 是一款陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器(MLCC)。该型号具有小体积、高稳定性和低等效串联电阻(ESR)的特点。其封装尺寸为 0603 英寸,适用于表面贴装技术(SMT),广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域中的滤波、去耦和信号耦合应用。
该型号的命名规则中包含对电容值、封装尺寸、耐压等级以及材料特性的描述,方便工程师在设计时根据需求进行选型。
封装:0603英寸
电容值:51pF
容差:±10%
额定电压:50V
温度特性:F(C0G,温度补偿型)
直流偏置特性:低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装形式:表面贴装
ESL:≤0.5nH
ESR:≤0.05Ω
C0603C510F4HAC7867 具有以下特点:
1. 高稳定性:采用 C0G(NP0)介质材料,具有极高的温度稳定性,且容量随温度变化很小,适合需要高精度的电路。
2. 小型化设计:0603 封装使其非常适合紧凑型设计,可节省 PCB 空间。
3. 宽温范围:支持从 -55℃ 到 +125℃ 的工作温度区间,确保在极端环境下仍能正常运行。
4. 耐高频性能:由于其低 ESL 和 ESR 特性,能够有效应对高频应用场景下的性能需求。
5. 高可靠性:遵循行业标准测试规范,具备长寿命和高可靠性,适用于多种复杂环境。
这款电容器的主要应用场景包括:
1. 滤波电路:在电源输入端或信号传输线路中用作滤波元件,减少噪声干扰。
2. 去耦电路:为集成电路提供稳定的供电,消除电源波动带来的影响。
3. 信号耦合与解耦:在音频、射频和其他模拟信号处理领域,用作信号耦合或隔离元件。
4. 时钟振荡电路:在晶振旁路等场景中作为负载电容使用。
5. 数据通信设备:如路由器、交换机等网络设备中的高频信号处理部分。
6. 消费电子产品:例如智能手机、平板电脑和家用电器中的各种电路板。
C0603C510F4RACTU
C0603C510F4GACTU
C0603C510F4PAC7867