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C0603C332K3RACAUTO 发布时间 时间:2025/6/22 5:33:04 查看 阅读:5

C0603C332K3RACAUTO 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 尺寸封装。该型号通常用于高频滤波、去耦和信号耦合等应用,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。此电容器具有高可靠性和稳定性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能。

参数

电容值:33pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  尺寸:0603 inch (1.6mm x 0.8mm)
  介质材料:C0G/NP0
  温度特性:-55°C 至 +125°C,容量变化 ±30ppm/°C
  封装类型:表面贴装 (SMD)
  绝缘电阻:大于 10000MΩ
  损耗角正切:小于 0.001

特性

C0603C332K3RACAUTO 采用 C0G 介质材料,具有出色的温度稳定性和低损耗特点。其容量在温度变化范围内非常稳定,适合需要高精度和高稳定性的应用场景。
  由于采用了多层陶瓷技术,这款电容器拥有较高的耐压能力,同时具备较小的体积和轻量化设计,非常适合现代电子设备对空间和性能的要求。
  此外,其表面贴装形式便于自动化生产和装配,提高了生产效率并降低了制造成本。

应用

C0603C332K3RACAUTO 主要用于高频电路中的滤波、去耦以及信号耦合等场合。常见的应用领域包括:
  - 高速数字电路的电源去耦
  - RF 和无线通信设备中的滤波
  - 音频设备中的信号耦合
  - 工业控制系统中的信号调节
  - 消费类电子产品中的噪声抑制

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C0603C332K3RACAUTO参数

  • 现有数量2,600现货
  • 价格1 : ¥2.07000剪切带(CT)4,000 : ¥0.44267卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X7R
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)
  • 产品状态在售
  • 电容3300 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车,旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-