时间：2023/7/12 11:30:24
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XC2V2000-4FGG676C是为高性能从低密度到高密度设计而开发的平台FPGA，基于lPcores和定制模块。该系列为电信、无线、网络、视频和DSP应用提供完整的解决方案，包括PCI、LVDS和DDR接口。先进的0.15um/0.12umCMOS8层金属工艺和Virtex-ll架构针对高速和低功耗进行了优化。结合了广泛的灵活特性和高达1000万个系统门的大范围密度，增强了可编程逻辑设计能力，是掩膜编程门阵列的强大替代品。
产品型号 | XC2V2000-4FGG676C |
描述 | 集成电路FPGA 456 I / O 676FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-II |
打包 | 托盘 |
电压-电源 | 1.425V?1.575V |
工作温度 | 0°C?85°C(TJ) |
包装/箱 | 676-BGA |
供应商设备包装 | 676-FBGA(27x27) |
基本零件号 | XC2V2000 |
XC2V2000-4FGG676C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
总RAM位 | 1032192 |
最大时钟频率 | 650.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.44纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代码 | e1 |
CLB数量 | 2688.0 |
等效门数 | 2000000.0 |
输入数量 | 456.0 |
逻辑单元数 | 24192.0 |
输出数量 | 456.0 |
端子数 | 676 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 2688 CLBS，2000000个门 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA676,26X26,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1.5,1.5 / 3.3,3.3 |
座高 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.5伏 |
最小供电电压 | 1.425伏 |
最大电源电压 | 1.575伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 |
长度 | 27.0毫米 |
宽度 | 27.0毫米 |
制造商包装说明 | 27 X 27 MM，1 MM间距，无铅，MS-034AAL-1，FBGA-676 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
符合欧盟RoHS | 是 |
XC2V2000-4FGG676C符号
XC2V2000-4FGG676C脚印
XC2V2000-4FGG676C封装
型号 | 制造商 | 品名 | 描述 |
XC2V2000-6FGG676C | 赛灵思 | FPGA芯片 | 24192Cells 820MHz 0.15um 1.5V 676Pin FBGA |
XC2V2000-4FGG676I | 赛灵思 | FPGA芯片 | 24192Cells 650MHz 0.15um 1.5V 676Pin FBGA |
XC2V2000-5FGG676C | 赛灵思 | FPGA芯片 | 24192Cells 750MHz 0.15um 1.5V 676Pin FBGA |
