时间：2025/6/17 2:04:05
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C0603C330F3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸，具有高可靠性和稳定性。该电容器通常用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路应用中，适合高频和高密度贴片安装需求。
其材质为 X7R 温度特性陶瓷介质，具有良好的温度稳定性和容量变化率，在-55°C 至 +125°C 的温度范围内表现出优异的性能。
封装：0603
标称电容值：33pF
容差：±1%
额定电压：50V
温度特性：X7R
直流偏压特性：低
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
ESR（等效串联电阻）：低
ESL（等效串联电感）：低
耐湿性等级：Level 1
C0603C330F3HAC7867 使用了多层陶瓷技术制造，具有小型化和高性能的特点。它的 X7R 陶瓷介质使其在较宽的温度范围内保持稳定的电容量，并且对直流偏置的影响较小。
这种电容器支持自动化表面贴装工艺，具备较高的抗机械冲击能力。同时，由于采用了环保材料，符合 RoHS 和 REACH 标准，适合绿色设计需求。
此外，0603 封装确保了其在高密度 PCB 布局中的适用性，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
C0603C330F3HAC7867 主要应用于高频滤波、射频电路匹配、振荡电路、时钟电路以及噪声抑制等场景。
它也适用于电源电路中的去耦作用，以减少电压波动对敏感电路的影响。同时，该型号在无线通信模块、蓝牙设备、GPS 接收器和物联网终端等产品中有广泛应用。
C0603C330F4HACTU7867
C0603C330F3RACTU7867
C0603C330F3HAACTU7867
