时间：2025/6/28 15:00:09
阅读：22
C0603C224J3RAC7867是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用0603封装尺寸，广泛应用于电子电路中的滤波、去耦、旁路和信号耦合等功能。该型号属于X7R介质材料系列，具有优良的温度稳定性和高可靠性。
这种电容器适合在消费电子、工业设备、通信产品等需要高频特性和小体积的应用中使用。
电容值：22nF
额定电压：50V
公差：±5%
封装：0603英寸（1608毫米）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：低
C0603C224J3RAC7867采用了X7R介质，具备良好的温度稳定性，在-55℃至+125℃范围内，其电容变化不超过±15%，适用于宽温环境下的应用。
该电容器具有较小的封装尺寸，为电路设计提供了更高的灵活性，并且能有效减少空间占用。
其低ESR和低DF特性使其非常适合高频应用场景，例如电源滤波和射频电路。
此外，该型号还符合RoHS标准，环保无铅，满足国际环保法规要求。
C0603C224J3RAC7867主要应用于各种电子设备中，包括但不限于：
- 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、电视等）中的滤波和去耦功能。
- 工业控制设备中的信号调节和噪声抑制。
- 通信设备中的射频信号处理与耦合。
- 计算机主板和其他数字电路中的电源稳压和去耦作用。
- 医疗设备中的精密信号调理和干扰抑制。
C0603C224J3RACTU7867
C0603C224J5RACTU7867
GRM1555C1H223JA01D
