内核：ARM Cortex-M3
　　主频：最高72MHz
　　Flash容量：128KB
　　SRAM容量：16KB
　　工作电压：1.8V~3.6V
　　工作温度范围：-40℃~+85℃
　　GPIO数量：最多50个
　　定时器：通用定时器×6，高级定时器×2
　　通信接口：UART×3，SPI×2，I2C×2
　　模数转换器(ADC)：12位精度，最多16通道
　　封装形式：LQFP64

1. 高性能内核：采用ARM Cortex-M3内核，支持Thumb-2指令集，提供卓越的计算能力和代码密度优化。
　　2. 低功耗设计：支持多种低功耗模式，包括睡眠模式、停机模式和待机模式，可显著降低能耗。
　　3. 内置模拟外设：集成12位ADC，支持多达16个输入通道，适合数据采集和信号处理任务。
　　4. 多种数字通信接口：具备UART、SPI、I2C等串行通信接口，便于与其他设备进行数据交互。
　　5. 丰富的定时器功能：包含通用定时器和高级定时器，支持PWM输出、捕获/比较等多种功能。
　　6. 可靠性保障：提供看门狗定时器、欠压检测等功能，确保系统在异常情况下仍能稳定运行。
　　7. 易用性强：配套开发工具和软件库丰富，简化了应用开发流程。

FM32X154K251EGG广泛应用于各类嵌入式系统中，具体包括但不限于以下领域：
　　1. 工业自动化：用于电机控制、传感器数据采集和处理等。
　　2. 消费电子产品：如家用电器控制板、便携式设备。
　　3. 智能家居：实现温湿度监控、灯光控制等功能。
　　4. 医疗设备：适用于健康监测仪器、便携式诊断装置。
　　5. 物联网(IoT)节点：作为数据采集和传输的核心处理器。
　　6. 能源管理：例如智能电表、电池管理系统(BMS)等。

FM32F103RCT6
　　STM32F103ZET6
　　NXP LPC1768