C0603C222M5RAC7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。它通常用于电源滤波、信号耦合、去耦以及高频电路中的旁路应用。该型号的命名方式包含了封装尺寸、容量、容差、介质类型等信息,便于用户快速识别其基本规格。
这款电容器采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和频率特性,适合需要高稳定性的应用场景。
封装:0603
容量:2.2μF
额定电压:16V
容差:±20%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(典型值):≤0.1Ω
尺寸(长×宽×高):1.6mm × 0.8mm × 0.9mm
C0603C222M5RAC7867 的主要特点是其采用了 X7R 介质,这种介质提供了较高的电容量和优良的温度稳定性,能够在 -55°C 到 +125°C 的范围内保持容量变化在 ±15% 以内。
此外,该电容器具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),这使得它非常适合高频应用环境。同时,由于其小巧的 0603 封装设计,能够满足现代电子设备对小型化和高密度组装的需求。
另外,这款电容器支持无铅焊接工艺,并符合 RoHS 标准,环保且易于使用在各种工业及消费类电子产品中。
C0603C222M5RAC7867 主要应用于以下场景:
1. 电源电路中的滤波和去耦,减少电源噪声对敏感电路的影响。
2. 高频信号处理电路中的耦合与旁路功能。
3. 嵌入式系统中的储能元件。
4. 工业控制设备中的平滑电路。
5. 消费类电子产品的音频电路优化。
6. 射频模块中的匹配网络构建。
C0603C222M5RACTU
C0603C222M5RAR
C0603C222M5RACA