C0603C221 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0603 英寸封装尺寸,适用于表面贴装技术 (SMT)。该型号属于 X7R 温度特性类别,具有高稳定性和优良的温度补偿性能,适合广泛应用于各种电子电路中,例如电源滤波、信号耦合和去耦等。
这类电容器由于其体积小、性能可靠的特点,在消费电子、通信设备和工业控制领域有较高的应用需求。
封装:0603
电容值:22μF
额定电压:4V
耐压范围:±10%
温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,最大变化为 ±15%)
ESL:≤0.9nH
ESR:≤0.15Ω
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘电阻:≥1000MΩ
C0603C221M4RAC7867 具备以下显著特点:
1. 高可靠性:采用 X7R 材料体系,确保在宽温度范围内保持稳定的电容量。
2. 小型化设计:0603 封装使其非常适合对空间要求严格的应用场景。
3. 低ESL和ESR:有助于提升高频性能,减少信号损失和干扰。
4. 宽工作温度范围:支持从 -55°C 到 +125°C 的环境,满足恶劣条件下的使用需求。
5. 表面贴装工艺兼容:便于自动化生产,提高效率并降低制造成本。
该电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视和其他便携式设备中的电源管理和信号处理电路。
2. 工业控制:用作滤波器或去耦电容,以提高系统的抗干扰能力。
3. 通信设备:适用于射频模块、滤波网络和数据传输线路。
4. 计算机及外设:用于主板、显卡等关键部件的电源稳压和噪声抑制。
5. 汽车电子:在车载信息娱乐系统、导航装置和传感器模块中有广泛应用。
C0603C221M4RACTU, C0603C221M4GACTU