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C0603C201F1HAC7867 发布时间 时间:2025/7/4 7:56:03 查看 阅读:11

C0603C201F1HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0603 英寸封装,适用于各种电子电路中的去耦、滤波和信号调节应用。该型号属于 X7R 温度特性电介质材料,具有稳定的电气性能和可靠性。

参数

封装:0603英寸
  容量:20pF
  额定电压:50V
  公差:±1%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C0603C201F1HAC7867 具有高可靠性和稳定性,其 X7R 温度特性确保在较宽的工作温度范围内,容量变化率保持在 ±15% 以内。此外,这款 MLCC 支持表面贴装技术 (SMT),适合自动化生产,并且符合 RoHS 标准,环保无铅。由于采用了多层陶瓷结构,其体积小但容量密度高,非常适合空间受限的现代电子设备。
  它还具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),能够有效减少高频噪声并提供出色的滤波性能。

应用

C0603C201F1HAC7867 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设、工业控制等领域。常见的应用场景包括电源去耦、高频滤波、振荡电路以及射频电路中的匹配网络等。此外,该型号也适用于对小型化和高性能要求较高的便携式设备,例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。

替代型号

C0603C201K1HAC7867
  C0603C201J1HAC7867

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C0603C201F1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.17604卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容200 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-