存储容量：1GB
　　内存类型：LPDDR4 SDRAM
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：124-pin
　　电压：1.1V
　　最大时钟频率：1600MHz
　　数据速率：3200Mbps
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装尺寸：8mm x 10mm

H9TA1GH1GBMMVR-4GMR 的主要特性之一是其采用了先进的LPDDR4技术，使其在高速运行的同时保持较低的功耗，这对于依赖电池供电的移动设备至关重要。该芯片的1.1V低电压设计进一步提升了能效，有助于延长设备的电池续航时间。
　　此外，H9TA1GH1GBMMVR-4GMR 采用124-pin FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装，尺寸为8mm x 10mm，适用于高密度PCB布局，有助于节省主板空间，满足现代移动设备对轻薄化设计的需求。
　　在性能方面，该DRAM芯片支持高达1600MHz的时钟频率和3200Mbps的数据速率，能够提供快速的数据访问能力，满足高性能处理器和图形处理器的数据缓存需求。同时，其工作温度范围为-40°C至+85°C，具备良好的热稳定性和环境适应性，适用于各种复杂的工作环境。
　　该芯片还支持多种低功耗模式，包括自刷新（Self-Refresh）、深度掉电模式（Deep Power-Down）等，能够在设备休眠或低负载状态下显著降低功耗，进一步优化系统能效。

H9TA1GH1GBMMVR-4GMR 广泛应用于各种移动和嵌入式设备中，尤其是对功耗、尺寸和性能有较高要求的产品。其主要应用场景包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备、物联网（IoT）设备、车载信息娱乐系统（IVI）、便携式游戏设备等。
　　在智能手机和平板电脑中，该DRAM芯片作为主内存使用，为操作系统、应用程序和多媒体内容提供高速缓存支持，确保设备运行流畅。在可穿戴设备和物联网设备中，其低功耗特性有助于延长电池续航时间，提升用户体验。此外，在车载信息娱乐系统中，H9TA1GH1GBMMVR-4GMR 可为车载导航、多媒体播放和人机交互界面提供稳定的内存支持。
　　由于其紧凑的封装尺寸和优异的性能表现，该芯片也常用于嵌入式计算平台、工业控制系统和便携式医疗设备，满足高性能和小型化设计需求。

H9TA1GH1GBMMVR-4GMR